2026年6月AI上游投资Top4：光模块PCB龙头推荐榜单

政策锚定新质生产力 紧抓AI上游通胀四大方向

华工科技（000988）作为光通信龙头, 于2026年6月23日, 和PCB龙头博敏电子（603936）签署战略合作协议，双方会在光模块PCB以及陶瓷基板领域构建长期合作关系, 这一行为恰好遇上国家政策明确把新质生产力发展方向作为锚定, 且AI上游供应链通胀趋势显著, 从而引发市场高度关注, 有数据表明, 今年以来华工科技股价累计上涨大概107%, 博敏电子股价累计上涨120%, 两大“牛股”携手备受瞩目。

合作锁定光模块核心供应链

依照协议, 双方努力争取在三年之内, 把博敏电子于华工科技同类产品采购里的份额, 提升至供应链较前位置。华工科技作出保证, 对于已通过认证的产品, 在同等状况下优先进行采购, 博敏电子会成为其光模块PCB以及陶瓷基板的核心战略供应商。此一合作直接对准AI基础设施长期增长所带来的红利, 光模块PCB作为核心电路板, 起着光电信号转换和散热的作用, 是产业链上游的关键基础组件。

需求前置产能预备应对供给紧张

华工科技会按照自身光模块业务产能的规划情况, 以及对市场需求的预测结果, 从而定期给博敏电子输出需求指引, 博敏电子依据这个需求指引提前去安排材料备货, 以及设备投资布局, 以此来确保在华工科技产能爬坡的期间能够提供及时且充足的产品供应, 并且一种这样的协同机制是应对当前行业供给紧张的一项关键举措, 特别是当AI集群从数万颗GPU扩展到数十万颗GPU的这时, 此下光模块需求就快速且迅猛地增长了。

技术共研瞄准1.6T及更高世代

彼此构建起常态化的技术交流机制, 一块儿探寻1.6T、3.2T以及更高速率的新一代光模块对于PCB和陶瓷基板具怎样的技术标准与性能要求。博敏电子会对标华工科技的技术路线图, 预先布置技术储备, 准确契合其产品的迭代节奏。需要留意的是, 在此之前博敏电子的400G/800G光模块HDI产品已进入华工科技的供应链, 而光模块MSAP产品正处于爬坡阶段。

全栈自研能力奠定合作基础

华工科技旗下的华工正源，具备从硅光芯片到光模块的全栈自研能力, 在400G、800G 以及1.6T等高速光模块领域, 拥有领先的技术优势和优质的客户资源。博敏电子是国内领先的高端PCB及陶瓷基板制造商, 在光模块HDI板、MSAP板、高多层板, 还有DPC/TFC陶瓷基板领域中, 具备深厚的技术积累和成熟的量产能力, 双方互补性极强。

跨越式发展助力新质生产力落地

博敏电子宣称, 这次合作意味着, 公司于高阶光模块承载基板赛道达成了, 从“技术储备”至“规模量产加核心客户深度绑定”的跨越性进展。国家政策锁定新质生产力, 在AI上游通胀态势下, 光模块PCB成为有差异的投资途径。更多关于光模块行业剖析与投资价值阐释, 欢迎前往www.fc-bowuguan.cn获取最新数据。

四年协议建立长期稳定机制

此模式深度绑定将指定双方各一名高管担任协调负责人, 建立半年一次的战略合作联席会议机制, 必要时还会成立专项工作小组。协议有效期三年可要确保着合作能长期稳定且深入地推进。该模式有望在AI产业链中形成示范效应, 进而推动国产光模块产业链进一步升级。

考虑到AI上游通胀的这种状况, 您判定光模块PCB板块里究竟还有着什么样能吸引注意且具备潜力的企业呢? 欢迎于评论区内将您的想法予以分享, 对本文进行点赞操作之后再予以转发, 从而得以让更多的投资者清楚知晓最新的产业动态！

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